No processo de produção de produtos de metal, a tecnologia de formação de metais desempenha um papel crucial. Entre eles, o processamento de chapa metal é um método comum de formação de metal, que abrange uma variedade de processos, como desenho profundo de metal e estampagem de metal. Desenho profundo de metal é o processo de esticar a folha através da matriz de desenho profunda para formar a forma desejada, enquanto o carimbo de metal é o processo de usar a matriz de estampagem para pressurizar a folha para obter a moldagem do produto.
A placa composta de metal combina as diferentes propriedades dos metais do elemento de grupo e possui um bom desempenho abrangente. A placa composta na produção, especialmente no processo de desenho profundo, devido à falta de teoria e experiência para orientar, enfrentará alguns problemas de defeitos de moldagem, como ruptura de camada única, ruptura de camada inteira, rugas e assim por diante. A formação de desenho profundo da placa composta é afetada por muitos fatores, como raio côncavo do molde do molde, folga convexa da conclusão e a profundidade do molde.
Diâmetro, Connação Convex-Concrava Depuração, Força de Crimping, Velocidade de Desenho Profundo, etc., A seleção de parâmetros de processo razoável pode obter melhor formação de qualidade, melhorar a vida útil do serviço, melhorar a eficiência econômica das empresas.
Melhorar a eficiência econômica da empresa. A placa composta é um novo tipo de material, os parâmetros do processo de desenho profundo no
O impacto dos parâmetros do processo de desenho profundo nos resultados de moldagem é menos estudado. Neste artigo, investigamos principalmente os principais problemas técnicos na simulação numérica do desenho profundo da placa composta de três camadas de aço inoxidável/alumínio/aço não indutivo e tomamos φ14 cm × 9 cm como objeto para estudar os efeitos de efeitos de Raio côncavo do dado, condução convexa da crava, força de crimpagem, velocidade de desenho profundo na taxa máxima de afinamento da placa composta.
Para estudar a influência do raio da matriz, a depuração da matriz, a força de prensagem e a velocidade profunda da taxa de desbaste máximo da placa composta e para otimizar esses 4 parâmetros de processo por teste ortogonal, que fornece referência para a produção real da fábrica.1 Tecla Tecnologia em simulação numérica do desenho profundo da placa composta
1.1 Camada de placa composta para processamento de conexão de camada
O material da placa composta de três camadas estudada e a espessura das três camadas são: 430 Aço inoxidável (0,6 mm) + 1050 alumínio (1,8 mm) + 304 aço inoxidável (0,4 mm), a espessura total de 2,8 mm. 430 Aço inoxidável tem uma condutividade magnética, como a camada externa das peças, que pode ser usada para aquecimento de indução; 430 Aço inoxidável tem uma boa resistência à corrosão, como a camada interna das partes; A camada do núcleo 1050 alumínio tem boa condutividade térmica. Na simulação numérica da placa composta, a conexão entre as camadas da placa composta e as camadas é a chave para a simulação numérica. Em Abaqus/CAE, existe uma layup especial de modelagem de placas e design de placas compostas, para cada dobra, você pode selecionar a área de aplicação da dobra, o uso de materiais, ângulo, espessura, etc.; Módulo de pós-processamento, você pode exibir cada dobra na direção da espessura da tensão, deslocamento, etc., diagramas de nuvens, mas também exibir a direção da espessura da placa composta da curva de mudança variável [10], de modo que o uso da conexão com dobra de layup é a chave para a simulação numérica. Portanto, o método de conexão de layup é usado para lidar com o aço inoxidável/alumínio/aço inoxidável
A conexão da placa composta de três camadas. Na configuração, uma camada de unidade de shell é criada primeiro e, em seguida, o módulo de layup é utilizado para definir o número necessário de camadas e fornecer propriedades materiais para cada camada.
1.2 Comparação de métodos de modelagem para placas compostas
Do ponto de vista macroscópico, a placa composta pode ser considerada como um todo e do ponto de vista microscópico, pode ser considerado uma superposição de camadas com diferentes propriedades do material.
Do ponto de vista macroscópico, a placa composta pode ser considerada como um todo e, do ponto de vista microscópico, pode ser considerado uma superposição de camadas com diferentes propriedades do material.
Um é o modelo inteiro e o outro é o modelo de placa composta. O modelo geral é a placa composta de três camadas equivalente ao mesmo material, modelando que uma placa de camada única e fornece os parâmetros gerais de propriedades mecânicas. No modelo de placa composta, uma unidade de casca de camada única é estabelecida e, em seguida, no modelo de material, é estabelecida uma unidade de casca de camada única.
Bloco, os parâmetros da propriedade do material de cada estrutura da camada são inseridos sequencialmente de acordo com a ordem dos layups. Os dois métodos acima são modelados e simulados numericamente, e os resultados da simulação são comparados com a espessura como o índice de avaliação, e a precisão dos dois modelos é julgada de acordo com os resultados experimentais.
3 Otimização de desenhos profundos e parâmetros do processo de estudo Objeto de estudo
Isto é, os parâmetros ideais do processo de φ14 cm × 9 cm de panela 3.1 Determinação do esquema experimental ortogonal Os experimentos ortogonais tomam quatro parâmetros de processo como variáveis de otimização, a saber, a velocidade de estampagem, a força de crimpagem, o raio de raio e os radii côncavos e o gap entre os radii e o gap entre o gap entre os radii, e o gap entre os radii, e o gap entre os radii, e o gap entre os radii, e o gap entre os radii, e o gap entre os radii e os radii côncavos, e o bando entre a velocidade de carimbo, a força de cromos, o raio e os radii côncavos e os radiados, e o gap entre Convex e côncavo morre e assuma a taxa de redução máxima como alvo de otimização. A simulação e análise numérica são realizadas usando quatro fatores e quatro níveis, e os níveis de cada fator são determinados de acordo com os resultados da simulação e análise de fator único: raio côncavo do raio R: 12, 15, 18, 21 mm; Apuração côncava/côncava z: 3.2, 3,3, 3,4, 3,5 mm; Força de crimpagem F: 50, 83, 116, 149 KN; e velocidade de desenho profundo V: 10, 20, 30, 40 mm/s. 3.2 Resultados experimentais ortogonais e análise de quatro fatores e quatro níveis de 16 grupos de resultados experimentais ortogonais da taxa máxima de afinamento.3.2.1 Análise de variância devido à influência de uma variedade de fatores, os dados do estudo existem na volatilidade Das flutuações, a causa das flutuações pode ser um fator aleatório incontrolável ou o estudo da imposição dos resultados da formação das flutuações pode não ser controlado.
Fatores controlados impostos no estudo que formam um impacto nos resultados [11]. Para investigar se os resultados anteriores são causados por erros aleatórios ou por variações nos parâmetros de formação e quais parâmetros têm um efeito significativo nos resultados da formação, os resultados dos testes ortogonais estão agora sujeitos à análise de variância (ANOVA). A tabela ANOVA para taxa máxima de desbaste é mostrada na Tabela 4. Comparando os MS quadrados médios e o quadrado médio do erro e na Tabela 4, pode -se ver que o MS quadrado médio de cada fator é maior que o quadrado médio de erro e , que indica que as diferenças nos dados de teste ortogonais são causados principalmente por alterações nos fatores; e comparando o valor F com o valor crítico de F, se o valor F for maior que o valor crítico, indica que o fator tem um efeito significativo nos resultados de moldagem; caso contrário, não é significativo nos resultados de moldagem. O efeito do raio côncavo do filete de molde e da força de crimpagem na taxa máxima de afinamento é significativo. Além disso, comparando os valores F correspondentes de cada parâmetro de processo, pode-se observar que a ordem da influência de cada parâmetro do processo na taxa máxima de afinamento é a seguinte: Radius de matriz côncavo> Força de crimpagem> Convex-Concávera de folga> Deep> Deep velocidade de desenho.
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